د بریښنایی ic چپ ملاتړ BOM خدمت TPS54560BDDAR د برانډ نوي ic چپس بریښنایی برخې

1.د IC نومول، بسته عمومي پوهه او د نومولو قواعد:

دحرارت درجه.

C = 0 ° C څخه تر 60 ° C (تجارتي درجه)؛I = -20 ° C څخه تر 85 ° C (صنعتي درجې)؛E=-40 ° C څخه تر 85 ° C ( پراخ شوی صنعتي درجه)؛A=-40°C څخه تر 82°C (د فضایي درجې)M=-55°C څخه تر 125°C (پوځي درجه)

د بسته بندۍ ډول.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;د سیرامیک مسو سر؛E-QSOP؛F-Ceramic SOP؛H- SBGAJ- سرامیک DIP؛K-TO-3;L-LCC، M-MQFP؛N-تنګ DIP؛N-DIP;Q PLCC;R - تنګ سرامیک DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - د پراخ کوچني فارم فکتور (300 ملیونه) W- پراخ کوچني فارم فکتور (300 ملی)؛X-SC-60 (3P، 5P، 6P)؛Y-تنګ مسو سر؛Z-TO-92, MQUAD;مړ;/PR-قوی پلاستیک؛/W-Wafer.

د پنونو شمیر:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4 ;H-4;I-28;ج-۲;K-5، 68;L-40;م-۶، ۴۸ ;ن ۱۸ ;او-۴۲ ;P-20;ق-۲، ۱۰۰;R-3, 843;س-۴، ۸۰;ټ-6، 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (دوره);W-10 (دور)؛X-36;Y-8 (دوره)؛Z-10 (دوره).(ګرد).

یادونه: د انٹرفیس ټولګي د څلورو حرفو لاحقو لومړی لیک E دی ، پدې معنی چې وسیله د انټي سټیټیک فعالیت لري.

2.د بسته بندۍ ټیکنالوژۍ پراختیا

لومړني مدغم شوي سرکیټونو د سیرامیک فلیټ کڅوړې کارولې ، کوم چې د دوی د اعتبار او کوچني اندازې له امله د ډیرو کلونو لپاره د اردو لخوا کارول کیږي.د سوداګریز سرکټ بسته بندي ډیر ژر دوه ګونی ان لاین کڅوړو ته واړوله ، د سیرامیک او بیا پلاستيک سره پیل کیږي ، او په 1980s کې د VLSI سرکټونو د پن شمیره د DIP کڅوړو غوښتنلیک حد څخه ډیر شو ، چې په نهایت کې د پن ګریډ اریونو او چپ کیریرونو رامینځته کیدو لامل شو.

د سطحې ماونټ کڅوړه د 1980 لسیزې په لومړیو کې راڅرګنده شوه او د دې لسیزې په وروستیو برخو کې مشهوره شوه.دا یو ښه پن پیچ کاروي او د ګل وزر یا J شکل لرونکي پن شکل لري.د مثال په توګه د وړوکي آؤټ لائن انټيګريډ سرکټ (SOIC) 30-50% کمه ساحه لري او د مساوي DIP په پرتله 70% کم ضخامت لري.دا کڅوړه د ګل وزر په شکل پنونه لري چې له دوه اوږده اړخونو څخه تیریږي او د 0.05 "پن پیچ لري.

د وړو-پایلي ادغام سرکټ (SOIC) او PLCC کڅوړې.په 1990s کې، که څه هم د PGA کڅوړه لاهم د لوړ پای مایکرو پروسیسرونو لپاره کارول کیده.د PQFP او پتلی کوچني آوټ لاین کڅوړه (TSOP) د لوړ پن شمیرې وسیلو لپاره معمول بسته شوه.د Intel او AMD لوړ پای مایکرو پروسیسرونه د PGA (Pine Grid Array) کڅوړو څخه د لینډ ګریډ اری (LGA) کڅوړو ته لیږدول شوي.

د بال ګریډ سرې کڅوړې په 1970s کې څرګندیدل پیل کړل ، او په 1990s کې د FCBGA کڅوړه د نورو کڅوړو په پرتله د لوړ پن شمیرې سره رامینځته شوه.په FCBGA کڅوړه کې، ډای پورته او ښکته پورته کیږي او په کڅوړه کې د سولډر بالونو سره د تارونو پرځای د PCB په څیر د بیس پرت سره وصل کیږي.په ننني بازار کې، بسته بندي هم اوس د پروسې یوه جلا برخه ده، او د بسته بندۍ ټیکنالوژي هم کولی شي د محصول کیفیت او حاصل باندې اغیزه وکړي.