د نوي اصلي اصلي IC سټاک بریښنایی اجزاو Ic چپ ملاتړ BOM خدمت TPS22965TDSGRQ1

بسته بندي څه ده

د یوې اوږدې پروسې وروسته، له ډیزاین څخه تر تولید پورې، تاسو په پای کې د IC چپ ترلاسه کوئ.په هرصورت، یو چپ دومره کوچنی او پتلی دی چې دا په اسانۍ سره سکریچ او خراب کیدی شي که دا خوندي نه وي.سربیره پردې ، د چپ کوچنۍ اندازې له امله ، دا اسانه نده چې دا په تخته کې په لاسي ډول د لوی کور پرته ځای په ځای کړي.

له همدې امله ، د کڅوړې توضیحات په لاندې ډول دي.

دوه ډوله کڅوړې شتون لري، د DIP کڅوړه، چې معمولا په بریښنایی لوبو کې موندل کیږي او په تور کې د سینټیپیډ په څیر ښکاري، او د BGA کڅوړه، چې معمولا په بکس کې د CPU پیرودلو په وخت کې موندل کیږي.د بسته بندۍ په نورو میتودونو کې شامل دي PGA (Pin Grid Array؛ Pin Grid Array) چې په لومړیو CPUs کې کارول کیږي یا د DIP بدله شوې نسخه، QFP (پلاستیک مربع فلیټ بسته).

ځکه چې د بسته بندۍ ډیری بیلابیل میتودونه شتون لري، لاندې به د DIP او BGA کڅوړې تشریح کړي.

دودیز کڅوړې چې د عمرونو لپاره دوام لري

لومړی بسته چې معرفي کیږي دوه ګونی انلاین بسته (DIP) ده.لکه څنګه چې تاسو د لاندې عکس څخه لیدلی شئ ، پدې کڅوړه کې د IC چپ د پنونو دوه قطار لاندې د تور سینټیپیډ په څیر ښکاري ، کوم چې اغیزمن دی.په هرصورت، ځکه چې دا اکثرا د پلاستيک څخه جوړ شوی، د تودوخې د ضایع کولو اغیز کمزوری دی او دا نشي کولی د اوسني تیز رفتار چپس اړتیاوې پوره کړي.د دې دلیل لپاره، په دې بسته کې کارول شوي ډیری ICs اوږدمهاله چپس دي، لکه په لاندې انځور کې OP741، یا ICs چې ډیر سرعت ته اړتیا نلري او د لږ ویاس سره کوچني چپس لري.

په چپ اړخ کې د IC چپ OP741 دی، یو عام ولتاژ امپلیفیر دی.

کیڼ اړخ ته IC OP741 دی، یو عام ولتاژ امپلیفیر دی.

لکه څنګه چې د بال ګریډ اری (BGA) کڅوړه لپاره ، دا د DIP کڅوړې څخه کوچنی دی او په اسانۍ سره په کوچنیو وسیلو کې فټ کیدی شي.سربیره پردې ، ځکه چې پنونه د چپ لاندې موقعیت لري ، د DIP په پرتله ډیر فلزي پنونه ځای په ځای کیدی شي.دا د چپس لپاره مثالی کوي چې لوی شمیر اړیکو ته اړتیا لري.په هرصورت، دا خورا ګران دی او د پیوستون طریقه خورا پیچلې ده، نو دا ډیری د لوړ لګښت محصولاتو کې کارول کیږي.