د نوي اصلي اصلي مدغم سرکټونو مایکرو کنټرولر IC سټاک مسلکي BOM عرضه کونکی TPS7A8101QDRBRQ1
د محصول ځانګړتیاوې
| ټایپ | ||
| کټګوري | مدغم سرکټونه (ICs) | |
| Mfr | د ټیکساس وسایل | |
| لړۍ | اتوماتیک، AEC-Q100 | |
| بسته | ټیپ او ریل (TR) کټ ټیپ (CT) Digi-Reel® | |
| SPQ | 3000T&R | |
| د محصول حالت | فعاله | |
| د محصول ترتیب | مثبت | |
| د محصول ډول | د سمون وړ | |
| د تنظیم کونکو شمیر | 1 | |
| ولتاژ - ننوت (زیات) | 6.5V | |
| ولتاژ - محصول ( دقیقه / ثابت) | 0.8V | |
| ولتاژ - محصول (زیات) | 6V | |
| ولتاژ غورځول (زیاته) | 0.5V @ 1A | |
| اوسنی - محصول | 1A | |
| اوسنی - خاموش (Iq) | 100 µA | |
| اوسنی - عرضه ( اعظمي ) | 350 µA | |
| PSRR | 48dB ~ 38dB (100Hz ~ 1MHz) | |
| د کنټرول ځانګړتیاوې | فعال کړئ | |
| د ساتنې ځانګړتیاوې | په اوسني وخت کې، د تودوخې څخه ډیر، برعکس قطبیت، د ولتاژ لاک آوټ لاندې (UVLO) | |
| د عملیاتي حرارت درجه | -40°C ~ 125°C (TJ) | |
| د نصب کولو ډول | د سطحې غر | |
| بسته / قضیه | 8-VDFN افشا شوی پیډ | |
| د عرضه کوونکي وسیله بسته | 8-زون (3x3) | |
| د اساسی محصول شمیره | TPS7A8101 | |
د ګرځنده وسیلو وده د نوي ټیکنالوژۍ مخ ته راوړي
ګرځنده وسیلې او د اغوستلو وړ وسیلې نن ورځ د اجزاو پراخه لړۍ ته اړتیا لري ، او که چیرې هره برخه په جلا توګه بسته شي ، نو دوی به ډیر ځای ونیسي کله چې یوځای شي.
کله چې سمارټ فونونه په لومړي ځل معرفي شول، د SoC اصطلاح په ټولو مالي مجلو کې موندل کیدی شي، مګر په حقیقت کې SoC څه شی دی؟په ساده ډول ، دا په یو واحد چپ کې د مختلف فعال ICs ادغام دی.د دې کولو په کولو سره، نه یوازې د چپ اندازه کم کیدی شي، بلکې د مختلف ICs ترمنځ فاصله هم کمه کیدی شي او د چپ کمپیوټر سرعت لوړیږي.لکه څنګه چې د جوړونې میتود لپاره، مختلف ICs د IC ډیزاین مرحلې په جریان کې یوځای کیږي او بیا د ډیزاین پروسې له لارې چې مخکې تشریح شوي یو واحد فوټوماسک جوړ شوی.
په هرصورت، SoCs یوازې په خپلو ګټو کې ندي، ځکه چې د SoC ډیزاین کولو لپاره ډیری تخنیکي اړخونه شتون لري، او کله چې ICs په انفرادي توګه بسته بندي کیږي، دوی هر یو د خپل کڅوړې لخوا خوندي کیږي، او زموږ ترمنځ فاصله اوږده ده، نو دلته لږ دی. د مداخلې چانس.په هرصورت، د ناورین خوب پیل کیږي کله چې ټول ICs یوځای بسته شوي وي، او د IC ډیزاینر باید په ساده ډول د ICs ډیزاین کولو څخه د ICs مختلف دندو پوهیدو او یوځای کولو ته لاړ شي، د انجنیرانو کاري بار زیاتوي.ډیری شرایط هم شتون لري چیرې چې د مخابراتو چپ لوړ فریکونسۍ سیګنالونه ممکن نور فعال ICs اغیزه وکړي.
برسېره پردې، SoCs اړتیا لري چې د نورو تولید کونکو څخه IP (فکري ملکیت) جواز ترلاسه کړي ترڅو د نورو لخوا ډیزاین شوي اجزا په SoC کې واچوي.دا د SoC ډیزاین لګښت هم زیاتوي، ځکه چې دا اړینه ده چې د بشپړ عکس ماسک جوړولو لپاره د ټول IC ډیزاین توضیحات ترلاسه کړئ.یو څوک شاید حیران وي چې ولې یوازې یو پخپله ډیزاین نه کوي.یوازې د ایپل په څیر بډایه شرکت بودیجه لري ترڅو د نوي IC ډیزاین کولو لپاره د مشهور شرکتونو څخه لوړ انجینران ټاپه کړي.
SiP یو جوړجاړی دی
د بدیل په توګه، SiP مدغم چپ میدان ته ننوتلی دی.د SoCs برعکس، دا د هر شرکت ICs اخلي او په پای کې یې بسته بندي کوي، پدې توګه د IP جواز ورکولو مرحله له مینځه وړي او د ډیزاین لګښتونه د پام وړ کموي.سربیره پردې، ځکه چې دوی جلا جلا ICs دي، د یو بل سره د مداخلې کچه د پام وړ کمه شوې.
