نوی اصلي مدغم سرکټ چپ IC DS90UB928QSQX/NOPB
د محصول ځانګړتیاوې
| ټایپ | تفصیل |
| کټګوري | مدغم سرکټونه (ICs)انٹرفیس - سیریلائزر، ډیسیریلائزر |
| Mfr | د ټیکساس وسایل |
| لړۍ | اتوماتیک، AEC-Q100 |
| بسته | ټیپ او ریل (TR)کټ ټیپ (CT) Digi-Reel® |
| د برخې حالت | فعاله |
| فعالیت | Deserializer |
| د معلوماتو کچه | 2.975Gbps |
| د ننوتلو ډول | FPD-Link III، LVDS |
| د محصول ډول | LVDS |
| د ننوتو شمیر | 1 |
| د محصولاتو شمیر | 13 |
| ولتاژ - عرضه | 3V ~ 3.6V |
| د عملیاتي حرارت درجه | -40°C ~ 105°C (TA) |
| د نصب کولو ډول | د سطحې غر |
| بسته / قضیه | 48-WFQFN ښکاره شوی پیډ |
| د عرضه کوونکي وسیله بسته | 48-WQFN (7x7) |
| د اساسی محصول شمیره | DS90UB928 |
د ویفر تولید
د چپ اصلي مواد شګه ده، چې د ساینس او ټیکنالوژۍ جادو دی.د شګې اصلي برخه سیلیکون ډای اکسایډ (SiO2) دی، او ډیاکسایډ شوی شګه تر 25 سلنې پورې سیلیکون لري، چې د ځمکې په کرسټ کې دوهم خورا بډایه عنصر دی او د سیمیکمډکټر تولید صنعت اساس دی.
د شګو بوی کول او څو مرحلې پاکول او پاکول د لوړ پاکوالي پولیسیلیکون سیمیکمډکټر جوړولو لپاره کارول کیدی شي ، چې د الکترون درجې سیلیکون په نوم پیژندل کیږي ، په اوسط ډول په ملیون سیلیکون اتومونو کې یوازې یو ناپاک اتوم شتون لري.د 24 قیراط سره زر، لکه څنګه چې تاسو ټول پوهیږئ، 99.998٪ خالص دی، مګر د بریښنایی درجې سیلیکون په څیر خالص ندی.
د واحد کرسټال فرنس په ایستلو کې د لوړ پاکوالي پولیسیلیکون ، تاسو کولی شئ نږدې سلنډر واحد کرسټال سیلیکون انګاټ ترلاسه کړئ ، شاوخوا 100 کیلو ګرامه وزن ، د سیلیکون پاکوالي تر 99.9999٪ پورې.Wafer د Wafer په نوم یادیږي، کوم چې معمولا د چپس جوړولو لپاره کارول کیږي، په افقی ډول د واحد کرسټال سیلیکون انګوټس په ګردي واحد سیلیکون ویفرونو کې پرې کولو سره.
مونوکریسټالین سیلیکون په بریښنایی او میخانیکي ملکیتونو کې د پولی کریسټالین سیلیکون څخه غوره دی ، نو د سیمی کنډکټر تولید د بنسټیز موادو په توګه د مونوکریسټالین سیلیکون پراساس دی.
د ژوند یوه بیلګه کولی شي تاسو سره د پولیسیلیکون او مونوکریسټالین سیلیکون په پوهیدو کې مرسته وکړي.راک کینډي چې موږ باید لیدلي وي، په ماشومتوب کې ډیری وختونه د مربع یخ کیوبونو په څیر خوري لکه راک کینډي، په حقیقت کې، یو واحد کرسټال راک کینډي ده.ورته پولی کریسټالین راک کینډي ، معمولا په شکل کې غیر منظم وي ، په دودیز چینایي درملو یا سوپ کې کارول کیږي ، کوم چې د سږو رطوبت او د ټوخي کمولو اغیز لري.
د ورته موادو کرسټال ترتیب جوړښت توپیر لري، د هغې فعالیت او کارول به توپیر ولري، حتی ښکاره توپیر.
د سیمیکمډکټر جوړونکي، هغه فابریکې چې په نورمال ډول ویفر نه تولیدوي مګر یوازې ویفرونه حرکت کوي ، مستقیم د ویفر عرضه کونکو څخه ویفرونه اخلي.
د ویفر جوړونې ټول په ویفرونو کې ډیزاین شوي سرکټونه (د ماسک په نوم یادیږي) ایښودلو پورې اړه لري.
لومړی، موږ اړتیا لرو په مساوي ډول د ویفر سطح باندې فوتوریزیسټ خپور کړو.د دې پروسې په جریان کې، موږ اړتیا لرو چې ویفر گردش وساتو ترڅو فوتوریزیسټ خورا پتلی او فلیټ خپور شي.د فوتوریزیسټ طبقه بیا د ماسک له لارې د الټرا وایلیټ رڼا (UV) سره مخ کیږي او محلول کیږي.
ماسک د دمخه ډیزاین شوي سرکټ نمونې سره چاپ شوی ، د کوم له لارې د الټرا وایلیټ ر lightا د فوتوریزیسټ پرت باندې روښانه کیږي ، د سرکټ نمونې هر پرت جوړوي.معمولا ، د سرکټ نمونه چې تاسو یې په ویفر کې ترلاسه کوئ د هغه نمونې څلورمه برخه ده چې تاسو یې په ماسک کې ترلاسه کوئ.
وروستۍ پایله یو څه ورته ده.Photolithography د ډیزاین سرکټري اخلي او په ویفر کې یې پلي کوي، چې په پایله کې یې چپ وي، لکه څنګه چې یو عکس عکس اخلي او هغه څه پلي کوي چې اصلي شی په فلم کې ښکاري.
Photolithography د چپ جوړونې یو له مهمو پروسو څخه دی.د فوتولیتوګرافي سره، موږ کولی شو ډیزاین شوی سرکیټ په ویفر کې واچوو، او دا پروسه تکرار کړو ترڅو په ویفر کې ډیری ورته سرکټونه رامینځته کړي، چې هر یو یې جلا چپ دی، چې د ډای په نوم یادیږي.د چپ جوړولو اصلي پروسه د دې په پرتله خورا پیچلې ده، معمولا په سلګونو مرحلې شاملې دي.نو سیمی کنډکټر د تولید تاج دی.
د چپ جوړونې پروسې پوهیدل د سیمیکمډکټر تولید پورې اړوند پوستونو لپاره خورا مهم دي ، په ځانګړي توګه د FAB بوټو یا د ډله ایز تولید پوستونو کې تخنیکرانو لپاره لکه د محصول انجینر او د چپ r&d ټیمونو کې ازموینې انجینر.
