د سیمیکون مایکرو کنټرولر ولټاژ تنظیم کونکي IC چپس TPS62420DRCR SON10 بریښنایی اجزاو BOM لیست خدمت
د محصول ځانګړتیاوې
| ټایپ | تفصیل |
| کټګوري | مدغم سرکټونه (ICs) |
| Mfr | د ټیکساس وسایل |
| لړۍ | - |
| بسته | ټیپ او ریل (TR) کټ ټیپ (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 3000T&R |
| د محصول حالت | فعاله |
| فعالیت | قدم ښکته |
| د محصول ترتیب | مثبت |
| توپولوژي | باک |
| د محصول ډول | د سمون وړ |
| د محصولاتو شمیر | 2 |
| ولتاژ - ننوت (منټ) | 2.5V |
| ولتاژ - ننوت (زیات) | 6V |
| ولتاژ - محصول ( دقیقه / ثابت) | 0.6V |
| ولتاژ - محصول (زیات) | 6V |
| اوسنی - محصول | 600mA، 1A |
| فریکونسی - بدلول | 2.25MHz |
| همغږي ریکټیفیر | هو |
| د عملیاتي حرارت درجه | -40°C ~ 85°C (TA) |
| د نصب کولو ډول | د سطحې غر |
| بسته / قضیه | 10-VFDFN افشا شوي پیډ |
| د عرضه کوونکي وسیله بسته | 10-VSON (3x3) |
| د اساسی محصول شمیره | TPS62420 |
د بسته بندۍ مفهوم:
تنګ احساس: د فلم ټیکنالوژۍ او مایکرو فابریکیشن تخنیکونو په کارولو سره په چوکاټ یا سبسټریټ کې د چپسونو او نورو عناصرو تنظیم کولو ، نښلولو او نښلولو پروسه چې د ټرمینالونو لامل کیږي او د خرابیدو وړ انسولیټ میډیم سره د پوټکي په واسطه فکس کولو لپاره عمومي درې اړخیز جوړښت رامینځته کوي.
په پراخه توګه خبرې کول: د سبسټریټ سره د کڅوړې د نښلولو او تنظیم کولو پروسه ، په بشپړ سیسټم یا بریښنایی وسیلو کې یې راټولول ، او د ټول سیسټم جامع فعالیت ډاډمن کول.
د چپ بسته بندۍ لخوا ترلاسه شوي دندې.
1. د دندو لیږد؛2. د سرکټ سیګنالونو لیږدول؛3. د تودوخې د ضایع کولو وسیله چمتو کول؛4. ساختماني محافظت او ملاتړ.
د بسته بندۍ انجینرۍ تخنیکي کچه.
د بسته بندۍ انجینرۍ د IC چپ جوړیدو وروسته پیل کیږي او ټولې پروسې پکې شاملې دي مخکې لدې چې د IC چپ پیسټ او فکس شي ، یو له بل سره وصل شوي ، کیپسول شوي ، مهر شوي او خوندي شوي ، د سرکټ بورډ سره وصل شي ، او سیسټم راټولیږي تر هغه چې وروستی محصول بشپړ شي.
لومړۍ کچه: د چپ لیول بسته بندۍ په نوم هم پیژندل کیږي ، د بسته بندۍ سبسټریټ یا لیډ چوکاټ ته د IC چپ د تنظیم کولو ، وصل کولو او ساتنې پروسه ده ، دا د ماډل (اسمبلۍ) برخې رامینځته کوي چې په اسانۍ سره پورته کیدی شي او لیږدول کیدی شي او وصل شي. د غونډې بلې کچې ته.
کچه 2: د سرکټ کارت جوړولو لپاره د 1 لیول څخه د نورو بریښنایی اجزاو سره د ډیری کڅوړو یوځای کولو پروسه.دریمه کچه: د ډیری سرکټ کارتونو سره یوځای کولو پروسه چې په 2 کچه بشپړ شوي کڅوړې څخه راټول شوي ترڅو په اصلي بورډ کې د برخې یا فرعي سیسټم رامینځته کړي.
څلورمه کچه: په یو بشپړ بریښنایی محصول کې د ډیری فرعي سیسټمونو راټولولو پروسه.
په چپ کې.په چپ کې د مدغم سرکټ اجزاو وصل کولو پروسه د صفر کچې بسته بندۍ په نوم هم پیژندل کیږي ، نو د بسته بندۍ انجینرۍ هم د پنځو کچو لخوا توپیر کیدی شي.
د کڅوړو طبقه بندي:
1، په بسته کې د IC چپس د شمیر له مخې: واحد چپ بسته (SCP) او څو-چپ کڅوړه (MCP).
2، د مهر کولو موادو توپیر له مخې: پولیمر مواد (پلاستیک) او سیرامیک.
3، د وسیلې او سرکیټ بورډ د نښلولو حالت له مخې: د پن داخل کولو ډول (PTH) او د سطحې ماونټ ډول (SMT) 4، د پن ویش فارم مطابق: یو اړخیز پنونه، دوه اړخیز پنونه، څلور اړخیز پنونه، او لاندینۍ پنکۍ
د SMT وسایل د L-type، J-type، او I-ډول فلزي پنونه لري.
SIP: واحد قطار بسته SQP: کوچنی شوی کڅوړه MCP: د فلزي کڅوړه کڅوړه DIP: دوه اړخیزه کڅوړه CSP: د چپ اندازه کڅوړه QFP: څلور اړخیزه فلیټ کڅوړه PGA: د ډاټ میټریکس کڅوړه BGA: د بال ګریډ سرې کڅوړه LCCC: بې سرې سیرامیک چپ کیریر
